IoT-Substrat
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BGA-/QFNpaket-Substratproduktion für IoT-Industriehalbleiter
Preis: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:4 Schicht-Kamera-Modul PWB, Horexs-Kamera-Modul PWB, Horexs 4 Schicht PWB
Anwendung: Intelligente Elektronik, intelligente gesunde Elektronik, intelligente landwirtschaftliche Elektronik, IoT-Industrieelektronik, intelligente Eilelektronik, andere;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich M... Mehr sehen
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Kamera-Modulsubstratfertigung, die China stützt
Preis: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Complex Camera Module PCB, Camera Module PCB With Matte Green, Camera Module PCB With Solder Mask
Anwendung: Kameramodule Elektronik, Module Elektronik, Unterhaltungselektronik, Sensoren Elektronik, Halbleiterpaket;
Spec.of PWB-Produktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, T... Mehr sehen
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QFN-Paket-Sensor-Substratfertigungsunterstützung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.2mm Kamera-Modul PWB, Immersions-Goldkamera-Modul PWB, 0.2mm Modul PWB-Brett
Anwendung: Halbleiterpaket, Sensor-Elektronikpaket, QFN-Paket, Sensor-Elektronik, intelligente Elektronik;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.2mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AM... Mehr sehen
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