MEMS-Substrat
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Substratfertigung Substrates Soem-ODM BT des Material-MEMS/CMOS mehrschichtige
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:PWB SOEM-MEMS, PWB ODM-MEMS, Mehrschichtige Leiterplatte BTs
Ultradünner MEMS PWB-Gebrauch OhmegaPly-Fassbinder Foil und Mitsui-Mittellage
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, EMMC, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT ... Mehr sehen
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0.2mm ultradünne MEMS Verpackensubstratherstellung für microphoneµelectronics
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.2mm MEMS PWB, 0.2mm 2 Schicht-Leiterplatte, Ultradünnes MEMS PWB für Mikrofon
Ultradünnes PWB der hohen Qualität MEMS für Mikrofon
Anwendung: MEMS, Paket des Sensors MEMS, Halbleiter, Verpfändungspwb, Mikroelektronikpaket;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlic... Mehr sehen
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Paketsubstrat-Fertigungsunterstützung Horexs ultra dünne MEMS
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:MEMS PWB-Projekt-Brett, Ultra dünnes MEMS PWB, Horexs MEMS PWB
Ultradünnes MEMS PWB, die Kondensator und Widerstand in es haben
Anwendung: MEMS-Halbleiter, MEMS-Paket, MEMS, CMOS, IC-Substrat, Akustikelektronik, Druckelektronik, andere;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
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