IC-Paket-Substrat
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eMMC IC-Paket-Substrat PWB
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:eMMC IC-Paket-Substrat PWB, IC-Paket-Substrat eMMC, eMMC PWB
eMMC IC-Paketsubstrat-PWB
Für eMMC IC-Monatgeeinheitssubstrat-PWB verwenden BGA, Vergolden, 0.2mm, die, FR4 Material, grünes soldermask (die Unterstützung besonders angefertigt) fertig sind, für tragbare Elektronik, UAV, Hauselektronik, Unterhaltungselektronik.
Anwendung: Halb Paket, Halbl... Mehr sehen
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materielles Schlückchen-Verpackensubstrat-Halbleiterpaket 4layer BT
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:MSAP-Schlückchen-Verpackensubstrat, BT-Schlückchen-Verpackensubstrat, Halbleiter-Substrat 4layer CSP
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elek... Mehr sehen
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0.2mm Herstellung Substrat der 2 Schicht codierten Karte für Capsulation
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.2mm PWB-Brett-Herstellung, PWB-Brett-Herstellung für Capsulation, PWB der 2 Schicht-codierten Karte
Anwendung: Codierte Karte, Mikro-Sd-Karte, Mikro-TF-Karte, UDP-Karte, USB, Chipsubstrat, IC-Versammlungssubstrat; Codierte Karte, MicroSD-Karte, MicroTF-Karte, codierte Karte; Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spe... Mehr sehen
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Paket-Substratproduktionsunterstützung Hitachis BT IC
Preis: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Paket-Substrat BTs IC, PWB der Leiterplatte-FR4, Paket-Substrat FR4 IC
Anwendung: Dramgedächtniselektronik, Sd-Karte, codierte Karte, alle Art memor ycard, MicroSD, MicroTF-Karte, Flash-Speicher-codierte Karte, DDR, halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Codierte Karte, MicroSD-Karte, Micr... Mehr sehen
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Linie/Raum 25um FBGA-Verpackung Substrat für Speicherverpackungen
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Paket-Substrat 25um FCBGA, Paket-Substrat BGA FCBGA, Automobil-FCBGA-Gedächtnis-Substrat
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elek... Mehr sehen
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FBGA-/PBGA/LGApaket-Halbleiter-Substratfertigung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:MEMS-Halbleiter-Substrat-Bretter, Cmos-Halbleiter-Substrat-Bretter, Gedächtnis-Substrat 1mil MEMS
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elek... Mehr sehen
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0.15mm Stärke 2 Schichten IC-Paket-Substrat-für Gedächtnispaket
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.15mm Stärke IC-Paket-Substrat, 2 Schichten IC-Paket-Substrat-, Leiterplatte des Substrat-FR4
PWB der codierten Karte produzieren durch direkten Gebrauch der MEIKI-Vakuumlaminiermaschine für Capsulation
Anwendung: Codierte Karte, Mikro-Sd-Karte, Mikro-TF-Karte, UDP-Karte, USB, Chipsubstrat, IC-Versammlungssubstrat; Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, trag... Mehr sehen
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Materielle Substratfertigung Hitachi-Marke BTs
Preis: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:IC-Paket-Substrat-Leiterplatte, Paket-Substrat Horexs IC, Komplexe Substrat-Leiterplatte
Anwendung: Dramgedächtniselektronik, Sd-Karte, codierte Karte, alle Art memor ycard, MicroSD, MicroTF-Karte, Flash-Speicher-codierte Karte, DDR, halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Codierte Karte, MicroSD-Karte, Micr... Mehr sehen
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0.15mm IC Monatgeeinheitssubstrat für Halbleiterpaket
Preis: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.15mm ultradünnes PWB, ultradünne PWB-Leiterplatte-Versammlung, 0.15mm Leiterplatte-Versammlung
Anwendung: IC-Karte, Bankkarte, SIM-Karte, Dramgedächtniselektronik, Sd-Karte, codierte Karte, alle Art memor ycard, MicroSD, MicroTF-Karte, Flash-Speicher-codierte Karte, DDR, halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Cod... Mehr sehen
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Paket-Substratfertigung AUS308 PSR IC
Preis: US 0.086-0.1 each piece
MOQ: 1000pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Schwarze Lötmittelmaske klebte Brett Fr4, Schwarzes Abbinden der Surftasche-Fr4, Lötmittel-Maske geklebtes Brett Fr4
Anwendung: UDP-codierte Karte, TF-Karte, codierte Karte, Sd-Karte, IC-Substrat-PWB-Brett; Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.22mm;... Mehr sehen
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Speicher-IC-Paket-Substrat-PWB
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Speicher-IC-Paket-Substrat-PWB, Paket-Substrat-PWB Horexs IC, IC-Paket-Substrat Horexs
Speicher-IC-Paketsubstrat-PWB
Für Speicher-IC-Monatgeeinheitssubstrat-PWB verwenden BGA, Vergolden, 0.2mm, die, FR4 Material, grünes soldermask (die Unterstützung besonders angefertigt) fertig sind, für tragbare Elektronik, UAV, Hauselektronik, Unterhaltungselektronik.
Anwendung: Halb ... Mehr sehen
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ENEPIG, das IC-Paketsubstratfertigung überzieht
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat BTs FR4 HDI, Substrat MSAP HDI, Substrat ENIG FlipChip
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elek... Mehr sehen
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Verpackensubstrat NAND-/FLASHgedächtnis-IC
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:FR4 Substrat des Flash-Speicher-IC, 1mil Substrat des Flash-Speicher-IC, Mehrfaches Substrat Oblaten-NANDs CSP
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elek... Mehr sehen
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Tenting-Prozess 25um D-RAM-IC-Paket Substrat BT-Material 4 Schicht
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:D-RAM-IC-Substrat-Verpackenbrett, Substrat-Verpackenbrett 25um IC, Substrat BTs MSAP
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elek... Mehr sehen
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Halbleiter-Verpackensubstrat CSP BGA 4 Oberfläche Schicht BTs ENEPIG beendet
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Verpackensubstrat BGA IC, Verpackensubstrat CSP IC, 4 Substrat Schicht BTs MSAP
Anwendung: Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.22mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuise... Mehr sehen
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Substrat Paket der BT-codierten Karte BGA 6 Schicht Immersions-Gold
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat der BT-codierten Karte BGA, Substrat der FR4 codierten Karte BGA, Speicher-Substrat der 6layer codierten Karte
Anwendung: Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.22mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuise... Mehr sehen
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Kupfer-Anhäufungsarten des Halbleiter-Paket-Substrates 12um
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Paket-Substrat HDI IC, Paket-Substrat MEMS IC, Kupfer 0.5oz Flipchip-Substrat
Anwendung: Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.22mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuise... Mehr sehen
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0.26mm BT BGA IC Substrat-Brettfertigung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat-Brett BGA IC, 0.25mm IC Substrat-Brett, Substrat des Immersions-Goldbga
Anwendung: Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.26mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuise... Mehr sehen
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des Paket-Substrates 25um BT IC weiches Vergolden
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Paket-Substrat 1mil BT IC, Kupfer 0.5oz IC-Paket-Substrat, 0.25mm Stärke-Modul-Substrat-Brett
Anwendung: Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.22mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuise... Mehr sehen
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finleLine Space IC Package Substrat für tragbare und Automotive-Elektronik
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Verpackensubstrat FBGA IC, Verpackensubstrat FR4 IC, FBGA-Halbleiter-Substrat
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elek... Mehr sehen
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