BGA-Substrat
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Schicht ENEPIG BTs FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:NAND Memory Substrate Board, Gedächtnis-Substrat-Brett BTs FR4, Paket-Substrat ENEPIG FR4
Anwendung: IC-Substratpaket, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat,
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), m... Mehr sehen
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Mikroelektronikpaket-Substratfertigung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Schwarzes Soldermask LED PWB-Brett, Schwarzes Soldermask führte Lampen-PWB, LED-PWB-Brett mit Gesamtauflage
Anwendung: IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis, Mikroelektronikversammlung, Mikroelektronikpaket;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsui... Mehr sehen
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BGA-Paket des Gedächtnis-Substrates mit weicher Oberfläche ENEPIG ENIG Gold
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat MicroSD BGA, Substrat TF-Gedächtnis-BGA, Substrat ENEPIG BGA
Gedächtnis-Substrat MicroSD/TF
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Wenn Sie Untersuchung uns schicken, bitte zu sein wissen Sie, dass wir das folgende erhalten müssen:
Produktion 1-substrate sepc. Informationen;
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Halbleiter BTs materielles Pacakge-Substrat L/S 35/35um
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat BTs FR4 BOC Pacakge, Verbessertes Substrat Tenting BOC Pacakge, Substrat BOC Pacakge fr4
BOC-pacakge Substratfertigung mit kurzer Lieferfrist
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/LPDDR/DDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Spec.of PWB-Produktion:
Mini.Line-Raum/-breite
1mil (20um)
Fertige Stärke
BT (0.1-0.4mm) beendete Stärke
Hauptsäch... Mehr sehen
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Des Paketsubstrates Stärke BGA Horexs 0.2mm voller Harzstecker alle Löcher und Kappenüberzug
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.2mm Mini-PWB-Brett, Horexs LED PWB-Brett, Horexs Mini-PWB-Brett
Harzstecker Stärke Horexs 0.2mm voller alle Löcher und Kappenüberzug
Anwendung: MicroLED, MiniLED, LED-Anzeige, LED-Anzeigen;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mits... Mehr sehen
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MicroLED-/MiniLEDpaket-Substratfertigung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Feine Neigungs-Mikro-PWB-Brett, Mikro-PWB-Brett kein Chromatism, feines Neigungs-PWB für im Freien geführt
Feine Neigungs-Mikro-PWB-Brett mit keinen Fehlausrichtung SR
Anwendung: LED-Anzeige, LED-Anzeigen, PWB beleuchtend, im Freien geführt;
Spec.of PWB-Produktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT/FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: S... Mehr sehen
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ENEPIG-Halbleiterversammlung BGA Rohstoff Substrat-Hitachis BT
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Halbes Substrat des Loch-BGA, Substrat ENEPIG BGA, Paket-Substrat BTs FR4
Anwendung: FC-Paketsubstrat, FlipChip-Substrat, Flipchip CSP, .FBGA-/LGA/PBGA/WBGAsubstrat; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: S... Mehr sehen
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Verpackensubstratherstellung ENIG-Draht-/Paket des Die-Bondes BGA Substrat ICs
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat der Draht-Bindungsbga, Substrat ENIG BGA, Verpackensubstrat-Brett ICs
Anwendung: IC-Substratpaket, Wifi-Modul/Bluetooth-Modul, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18... Mehr sehen
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2-6 Schicht BT-taw Material BGA Verpackensubstrat für Halbleiterversammlung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat FR4 BGA, Substrat D-RAM Speicherchip-BGA, FCBGA-Paket-Substrat
Anwendung: IC-Substratpaket, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Ma... Mehr sehen
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Substrat ENEPIG BTs FR4 4 Schicht-CSP verbesserte Tenting
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat BTs FR4 CSP, 4 Substrat der Schicht-CSP, Paket-Substrat ENEPIG BGA
Anwendung: IC-Substratpaket, Wifi-Modul/Bluetooth-Modul, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsäc... Mehr sehen
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0.28mm beendeten bleifreie Speicherchipsubstratfertigung
Preis: US 1.3-1.1 each piece
MOQ: 100pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Bleifreie Leiterplatte Fr4, 0.25mm Leiterplatte Fr4, 0.25mm bleifreie Leiterplatte
Anwendung: IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.28mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, R... Mehr sehen
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Halbleiterpaket Substratproduktion BT-Materials BGA
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:FR4 beendete BGA-Substrat, Substrat 1mil BGA, Fertigen Sie Substrat Soldermask BGA besonders an
Alle Arten BGA Gedächtnissubstratfertigung China
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Kurze Einleitung von Horexs-Hersteller:
HOREXS-Hubei ist gehören HOREXS-Gruppe, sind eins des führenden und schnell wachsenden Chine... Mehr sehen
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Kupfer MCP-Paket Substrat-0.5oz fertigt BT-Material besonders an
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat des Immersions-Goldfr4, Kupfer 0.5oz MCP-Substrat, Substrat MCPs FR4
MCP-Substrat-Fertigung
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
HOREXS-Hubei ist gehören HOREXS-Gruppe, sind eins des führenden und schnell wachsenden Chinese IC-Substratherstellers. Welches in Huangshi-Stadt von Hubei-Prov... Mehr sehen
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IC Chip Substrate Fabrication mit BT (MGC/Hitachi) ENIG/Soft gold/ENEPIG
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:MCP Chip Substrate Board Fabrication, Substrat-Brett-Herstellung BTs ENIG, 0.25mm fertiges BGA Paket-Substrat
Anwendung: IC-Substratpaket, Wifi-Modul/Bluetooth-Modul, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
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BT ENEPIG 4 Schicht-Schlückchen-Paket-Substrat-0.24mm fertige Stärke
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:4 Schicht-Schlückchen-Paket-Substrat, Schlückchen-Paket-Substrat BTs ENEPIG, 0.29mm fertiges Paket Chip Substrate
Anwendung: Schlückchenpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers... Mehr sehen
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Drahtanschluss-Substrat ULs ENIG L/S 30um BT weiches Gold hartes Gold
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:BT-Drahtanschluss-Substrat, 35um Linie Drahtanschluss-Substrat, Paket-Substrat ULs ENIG IC
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4)... Mehr sehen
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FBGA-Paket-Substratproduktion, die Kern BTs 40um stützt
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:4 Schicht Flip Chip Substrate, BGA-Paket Chip Substrate, Substrat BT-Kern-FCBGA
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, FC-Paketsubstrat, FlipChip-Substrat, Substrat Flipchip BGA; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fe... Mehr sehen
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Halbleiter Verpackensubstrat der D-RAM Gedächtnisfertigung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat-Brett BTs FR4, 35um Linie Substrat-Brett, D-RAM Gedächtnis, das Substrat FR4 verpackt
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.15mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke... Mehr sehen
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Herstellung von Substraten für HF/mmWellenmodule
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:BT PWB-Leiterplatte, 2 Schicht-PWB-Leiterplatte, BT-Schwarz-PWB-Leiterplatte
Anwendung:IC-Paket, Mikroelektronikgeräte, Mikroelektronikmontage, Mikroelektronikpaket, Halbleiterpaket, Speicherelektronik, NAND/Flash-Speicher;
Spezifikation der Substratproduktion:
Mini.Linienraum/Breite: 1 Millimeter (25 mm)
Ausgefertigte Dicke:0.18mm;
Materialmarke:Hauptmarke: SHENGYI,Mitsub... Mehr sehen
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Verpackensubstrat der 0.2mm Stärkehalbleiterversammlungssubstrat-Mikroelektronik
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.2mm Hintergrundbeleuchtungs-PWB, Tastatur-Hintergrundbeleuchtungs-PWB, 0.2mm Tastatur-PWB-Brett
Anwendung: IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, R... Mehr sehen
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