FCCSP-Paket-Substrat
(8)
BTs FCCSP Grün-Farbe des Paket-Substrat-3x3mm für Flip Chip Assembly
Preis: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Grünes FCCSP-Paket-Substrat, 3x3mm FCCSP Paket-Substrat, 0.3mm FCCSP Paket-Substrat
FCCSP-Paketsubstrat-Produktionsunterstützung
Anwendung: IC-Versammlung, Handy, intelligentes Telefon, Digitalkameraelektronik, Halbleiterpaket, IC-Paket, Unterhaltungselektronik, Computer, andere;
Anwendbare bis 35µm Neigung für Halbleiterchipversammlung (Peripherie)Dünnes Anhäufungslaminat fü... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite
FCCSP-Substratfertigung, die China stützt
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Vergolden Soldermask-Antenne PWB, 0.1mm Antenne PWB, 0.1mm 4 Schicht PWB
Anwendung: Unterhaltungselektronik, Internet-Elektronik, telcommunication Elektronik, andere;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.4mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite
Flip Chips CSP grüne Farbe-BT-Material des Paket-Substrat-5x5mm
Preis: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:CSP-Paketsubstrat, 5x5mm CSP Paketsubstrat, Paket-Substrat BTs FCCSP
Paketsubstrat-Produktionsunterstützung Flip Chips CSP
Anwendung: IC-Versammlung, Handy, intelligentes Telefon, Digitalkameraelektronik, Halbleiterpaket, IC-Paket, Unterhaltungselektronik, Computer, PC/Server: D-RAM, SRAM, intelligente tragbare Geräte, AP, Basisband-, Fingerabdruck-Sensor, usw. Netz... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite
Hochleistungs-FCCSP/FCBOC-Paketsubstrat für PC/Server-DRAM und SRAM/LPDDR
Preis: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Grünes CSP-Paketsubstrat, Paketsubstrat BTs CSP, Paketsubstrat BTs PBGA
Unterstützung der Produktion von PBGA/CSP-Paket-Substraten
Anwendung:IC-Montage,Smart Mobile Devices,Notebook PC,Video-Kameras, PLDs,Mikroprozessoren und Steuerungen,Gate Arrays,Speicher, DSPs, PLDs,Handys,Smartphones,Digitale Kameraelektronik,Halbleiterpaket,IC-Paket,Verbraucherelektronik,Computer,... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite
FCCSP-Paketsubstrat 4L Anhäufungsarten ENEPIG
Preis: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.2mm Antennen-Leiterplatte, Intelligente Handschrifts-Antennen-Leiterplatte, Großes 0.2mm Antenne PWB
Anwendung: IC-Versammlung, Halbleiterpaket, IC-Paket, Unterhaltungselektronik, Computer, andere;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.3mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, ... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite
Halbleiter FCCSP Paket-Substratfertigung
Preis: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Anwendung: FCCSP-Paket, IC-Versammlung, Halbleiterpaket, IC-Paket, Unterhaltungselektronik, Computer, andere;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.3mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer,... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite
BTs FCCSP Grün-Farbe des Paket-Substrat-3x3mm für Flip Chip Assembly
Preis: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Paket-Substrat der grüne Farbefccsp, Paket-Substrat Flip Chips FCCSP, Substrat BTs FCCSP
FCCSP-Paketsubstrat-Produktionsunterstützung
Produktbeschreibung
IC-Substrat ist eine Art von tragen Material für integrierte Schaltung mit internem Stromkreis, um die Chips und das PCBS anzuschließen. Zusätzlichdas IC-Substrat kann den Stromkreis, spezielle Linie schützen, ist es für Wärmeablei... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite
0.3mm FCCSP Anhäufungs-Arten Material des Paket-Substrat-4L ENEPIG 5*5mm BT
Preis: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Paketsubstrat ENEPIG FCCSP, Anhäufung schreibt FCCSP-Paketsubstrat, 0.3mm FCCSP Substrat
Anwendung: IC-Versammlung, Halbleiterpaket, IC-Paket, Unterhaltungselektronik, Computer, andere;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.3mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, ... Mehr sehen
➤ Besuch Webseite