Substratfertigung des FR4 Kernspeichers IC
Preis: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.4mm elektronische Leiterplatte, Glatte Lötstopplack-Leiterplatte, 0.4mm Leiterplatte
Beschreibung von IC-Substrat-PWB
Über IC ist Substrat eine Art Paketsubstrat des Speicherchips IC, das weit Gebrauch für codierte Karte ist, hoher tg FR4 (170tg), ENIG-Golddrahtanschlusssubstrat.Anwendung:
Gedächtniselektronik
Karte MicroSD TF
IC-Paket, Halbleiterelektronik
Halbleiter IC-Paket
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Schicht ENEPIG BTs FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:NAND Memory Substrate Board, Gedächtnis-Substrat-Brett BTs FR4, Paket-Substrat ENEPIG FR4
Anwendung: IC-Substratpaket, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat,
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), m... Mehr sehen
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0.1mm 0.4mm dünnes PWB Stärke-L/S 35um ultra
Preis: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:50um Linie Raum verdünnen ultra PWB, 0.4mm ultra dünnes PWB, 0.1mm ultra dünnes PWB
Stärke 0.1-0.4mm Ultralthin PWB mit minimaler Linienbreite 25um und 50um Linie Raum
Anwendung: Schreibensauflage/Notenauflage, Unterhaltungselektronik, intelligente Elektronik;
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Spec.of PWB-Produktion:
FR4 (0.15mm) beendete Stärke;
Marke FR4: SHENGYI oder ... Mehr sehen
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Mikroelektronik IC-Substratfertigung
Preis: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Halogen freie PWB-Leiterplatte, ODM-PWB-Leiterplatte, Verpfändungshalogen freies PWB
Anwendung: Gedächtnis card/UDP, Paket ICs substrate.IC, IC-Versammlung, TF-Karte, MrcroSD-Karte; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.28mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: ... Mehr sehen
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ultradünne steife Leiterplatte der Linienbreite-1mil
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 100pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Komplexe steife Leiterplatte, Leiterplatte der Linienbreite-1mil, steife Leiterplatte der Linienbreite-1mil
Beschreibung von IC-Substrat-PWB
0.12mm, die ultradünne Leiterplatten des Druckes FR4 gehören ist noch, steifen Brettern PWB-FR4, ultradünne PWB-Bretter.Anwendung:
Unterhaltungselektronik
Spec.of PWB-Produktion:
Mini.Line-Raum/-breite
35/35um - 20/20um - 10/10um
Fertiges Thk.
0.12mm
Roh... Mehr sehen
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Mikroelektronikpaket-Substratfertigung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Schwarzes Soldermask LED PWB-Brett, Schwarzes Soldermask führte Lampen-PWB, LED-PWB-Brett mit Gesamtauflage
Anwendung: IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis, Mikroelektronikversammlung, Mikroelektronikpaket;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsui... Mehr sehen
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Karten-Substratproduktion 4Layer MicroSD
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Rohs PWB-Goldfinger-Überzug, Muster-PWB-Goldfinger mit hoher Dichte, Kundenspezifischer PWB-Goldfinger-Überzug
Beschreibung von IC-Substrat-PWB
IC-Paket-Substrat, IC-Paket-Substrat, ist eine Schlüsselfördermaschine im Verpackenund Prüfungsprozeß, verwendet, um Signalverbindungen zwischen IC und PWB, zusätzlich zusätzlich den Schutzschaltungen, zusätzlich den Festlegungslinien und zu zerstreuender Resthitze ... Mehr sehen
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Kundengebundene ultradünne steife PWB-Herstellung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Ultradünne steife PWB-Herstellung, Kundengebundenes ultradünnes steifes PWB, Kundengebundene ultradünne steife PWB-Herstellung
Leiterplatteherstellung des Vergoldens der hohen Qualität ultradünne mit Substrat customize/BT FR4/IC
Anwendung: Dramgedächtniselektronik, Sd-Karte, codierte Karte, alle Art memor ycard, MicroSD, MicroTF-Karte, Flash-Speicher-codierte Karte, DDR, halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC... Mehr sehen
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BGA-Paket des Gedächtnis-Substrates mit weicher Oberfläche ENEPIG ENIG Gold
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat MicroSD BGA, Substrat TF-Gedächtnis-BGA, Substrat ENEPIG BGA
Gedächtnis-Substrat MicroSD/TF
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Wenn Sie Untersuchung uns schicken, bitte zu sein wissen Sie, dass wir das folgende erhalten müssen:
Produktion 1-substrate sepc. Informationen;
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eMMC IC-Paket-Substrat PWB
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:eMMC IC-Paket-Substrat PWB, IC-Paket-Substrat eMMC, eMMC PWB
eMMC IC-Paketsubstrat-PWB
Für eMMC IC-Monatgeeinheitssubstrat-PWB verwenden BGA, Vergolden, 0.2mm, die, FR4 Material, grünes soldermask (die Unterstützung besonders angefertigt) fertig sind, für tragbare Elektronik, UAV, Hauselektronik, Unterhaltungselektronik.
Anwendung: Halb Paket, Halbl... Mehr sehen
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0.4mm ultradünnes steifes PWB
Preis: US 150-165 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.4mm ultradünnes steifes PWB, Ultradünnes steifes PWB 0.4mm, 0.4mm ultradünnes PWB
0.4mm fertige FR4 Leiterplatteherstellung mit PWB-Brett Taiyo White Solder Mask ROHS Vergolden der hohen Qualität
Anwendung: Dramgedächtniselektronik, Sd-Karte, codierte Karte, alle Art memor ycard, MicroSD, MicroTF-Karte, Flash-Speicher-codierte Karte, DDR, halb Paket, Halbleiter, Halbleit... Mehr sehen
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Halbleiter BTs materielles Pacakge-Substrat L/S 35/35um
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat BTs FR4 BOC Pacakge, Verbessertes Substrat Tenting BOC Pacakge, Substrat BOC Pacakge fr4
BOC-pacakge Substratfertigung mit kurzer Lieferfrist
Anwendung: Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/LPDDR/DDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Spec.of PWB-Produktion:
Mini.Line-Raum/-breite
1mil (20um)
Fertige Stärke
BT (0.1-0.4mm) beendete Stärke
Hauptsäch... Mehr sehen
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Des Paketsubstrates Stärke BGA Horexs 0.2mm voller Harzstecker alle Löcher und Kappenüberzug
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:0.2mm Mini-PWB-Brett, Horexs LED PWB-Brett, Horexs Mini-PWB-Brett
Harzstecker Stärke Horexs 0.2mm voller alle Löcher und Kappenüberzug
Anwendung: MicroLED, MiniLED, LED-Anzeige, LED-Anzeigen;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mits... Mehr sehen
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MicroLED-/MiniLEDpaket-Substratfertigung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Feine Neigungs-Mikro-PWB-Brett, Mikro-PWB-Brett kein Chromatism, feines Neigungs-PWB für im Freien geführt
Feine Neigungs-Mikro-PWB-Brett mit keinen Fehlausrichtung SR
Anwendung: LED-Anzeige, LED-Anzeigen, PWB beleuchtend, im Freien geführt;
Spec.of PWB-Produktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT/FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: S... Mehr sehen
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Mehrschichtige BT-Materialhalbleiterpaket-Substratfertigung
Preis: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:4 Leiterplatte der Schicht fr4, 0.3mm steife Leiterplatten, VCP-Gold überzog steife Leiterplatten
Anwendung: Dramgedächtniselektronik, Sd-Karte, codierte Karte, alle Art memor ycard, MicroSD, MicroTF-Karte, Flash-Speicher-codierte Karte, DDR, halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtn... Mehr sehen
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Ultradünne PWB-Fertigung Fingerabdruck-Identifizierungs-PWBs
Preis: US 180-210 per square meter
MOQ: 10 squre meters
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat-Leiterplatte, IC-Paket-Substrat-Leiterplatte, Leiterplatte für Fingerabdruck-Identifizierung
Beschreibung von IC-Substrat-PWB
Über IC ist Substrat eine Art von tragen Material für Gedächtnisintegrierte schaltung mit internem Stromkreis, um die Chips und das PCBS anzuschließen. Zusätzlich kann das IC-Substrat den Stromkreis, spezielle Linie schützen, ist es für Wärmeableitung bestimmt und f... Mehr sehen
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ENEPIG-Halbleiterversammlung BGA Rohstoff Substrat-Hitachis BT
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Halbes Substrat des Loch-BGA, Substrat ENEPIG BGA, Paket-Substrat BTs FR4
Anwendung: FC-Paketsubstrat, FlipChip-Substrat, Flipchip CSP, .FBGA-/LGA/PBGA/WBGAsubstrat; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: S... Mehr sehen
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Verpackensubstratherstellung ENIG-Draht-/Paket des Die-Bondes BGA Substrat ICs
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat der Draht-Bindungsbga, Substrat ENIG BGA, Verpackensubstrat-Brett ICs
Anwendung: IC-Substratpaket, Wifi-Modul/Bluetooth-Modul, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18... Mehr sehen
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2-6 Schicht BT-taw Material BGA Verpackensubstrat für Halbleiterversammlung
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat FR4 BGA, Substrat D-RAM Speicherchip-BGA, FCBGA-Paket-Substrat
Anwendung: IC-Substratpaket, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/SSD/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket; IC-Paket, Halbleiterpaket, Gedächtniselektronik, NAND-/Flashgedächtnis;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.18mm;
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Substrat ENEPIG BTs FR4 4 Schicht-CSP verbesserte Tenting
Preis: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Lieferzeit: 7-10 working days
Marke: Horexs
Markieren:Substrat BTs FR4 CSP, 4 Substrat der Schicht-CSP, Paket-Substrat ENEPIG BGA
Anwendung: IC-Substratpaket, Wifi-Modul/Bluetooth-Modul, Gedächtnispaket, Verpackensubstrat des Gedächtnisses, Dram-/LPDDRpaketsubstrat, Halbleiterpaket;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: BT (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsäc... Mehr sehen
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