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IC Substrat Mehrschicht-PCB, HDI starre PCB ENIG Oberfläche für HF-Modul
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
MOQ: 1pcs
Lieferzeit: 5-15 wotk days
Marke: TECircuit
Markieren:HF-Modul HDI Starrplatten, Starres IC-Substrat Mehrschicht-PCB, ENIG Oberflächen-Mehrschicht-PCB
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Über TECircuit
Gefunden:TECircuit ist seit2004.Standort:Ein Anbieter von Elektronikproduktionsdienstleistungen (EMS) mit Sitz in Shenzhen, China.Artikel:EMS-PCBs, die angepasst werden können,Angeboteeine vollständige Palette vonEinmaligDienstleistungen für Geschäfte.Dien... Mehr sehen
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Mehrschichtliche IC-Substrat-PCB-Board-PCB-Rigid Blind Vias Weichgold
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
MOQ: 1pcs
Lieferzeit: 5-15 wotk days
Marke: TECircuit
Markieren:Mehrschichtliche IC-PCB-Platten für Substrate, Soft Gold IC Substrate PCB Board
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IC-Substrat Mehrschicht starres PCB MEMS-Sensor Mikroelektromechanisches System
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
MOQ: 1pcs
Lieferzeit: 5-15 wotk days
Marke: TECircuit
Markieren:IC Substrat Mehrschicht starres PCB, Elektromechanische System starre PCB
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Mehrschicht starre IC-Substrat PCB-Board Fingerabdruckkarte Weichgold Hartgold
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
MOQ: 1pcs
Lieferzeit: 5-15 wotk days
Marke: TECircuit
Markieren:Mehrschichtige PCB mit starrem IC-Substrat, PCB-Platten für starre IC-Substrate, Hard Gold IC Substrate PCB Board
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IC Substrat PCB Mehrschicht starre Leiterplatte LGA-Paket ENIG-Abschluss
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
MOQ: 1pcs
Lieferzeit: 5-15 wotk days
Marke: TECircuit
Markieren:ENIG End-IC-Substrat-PCB, IC-Substrat-Leiterplatte
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IC-Substrat Mehrschicht starres PCB für Mobiltelefone EMMC-Paketsubstrat
Preis: USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
MOQ: 1pcs
Lieferzeit: 5-15 wotk days
Marke: TECircuit
Markieren:Mobiltelefonschicht starres PCB, IC-Substrat-PCB für Mobiltelefone
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