IC-Bindemaschine
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IC-Bindemaschine
Preis: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Lieferzeit: 25~50 days
Marke: Suneast
Markieren:mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm, , Wellenlöten mit mehreren Modulen, kombiniert selektiv, Kombinations-Mehrmodul-Wellenlöter selektiv
IC-Bindemaschine
Der IC-Binder wird für die Platzierung von mehreren Chips verwendet, mit einer ausgereiften Technologie-Anwendungsplattform, die mit einem neuen Sichtsystem und einem Wärmekompensationsalgorithmus eine höhere Genauigkeit bietet.und höhere Geschwindigkeit durch eine neue Bildve... Mehr sehen
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Mehrschicht-IC-Bindemaschine 0,25*0,25mm-10*10mm Die Bonder Ausrüstung
Preis: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Lieferzeit: 25~50 days
Marke: Suneast
Markieren:Lötwerk mit kombiniertem Mehrmodul-Wellenselektiv, selektives kombiniertes Wellenlöten mit mehreren Modulen, Kombinationswellenlöten mit selektiven Mehrmodulen
Hochpräzisions-Mehrschicht-Fähigkeit Schnellwechsel-IC-Bindemaschine WBD2200
Der IC-Binder wird für die Platzierung von mehreren Chips verwendet, mit einer ausgereiften Technologie-Anwendungsplattform, die mit einem neuen Sichtsystem und einem Wärmekompensationsalgorithmus eine höhere Genauigkeit ... Mehr sehen
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Hochpräzisions-IC-Bindemaschine 8-12 Zoll Wafer Die-Bonders
Preis: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Lieferzeit: 25~50 days
Marke: Suneast
Markieren:kombiniertes Wellenlöten mit mehreren Modulen selektiv, Magnetfedermotor, Isoc Magnetfedermotor
Automatischer Düsenwechsel Hochpräzisions-IC-Bindemaschine WBD2200 PLUS 8-12 Zoll Wafer
Allgemeiner Typ hochpräziser IC-Binder, geeignet für Massenwafer-Ladungsprodukte, SIP-Verpackungen, Memory Stack Die (Memory Stack), CMOS, MEMS und andere Prozesse.
Eigenschaften:
Mehrschichtfähigkeit
Automat... Mehr sehen
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Schnellwechsel-IC-Druckverbindungsmaschine Supermini-Chipverbindungsmaschine
Preis: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Lieferzeit: 25~50 days
Marke: Suneast
Markieren:Wellenlöten mit selektivem kombiniertem Mehrmodul, Multimodul kombiniertes Wellenlöten selektiv, Multimodul-Wellenlöten selektiv kombiniert
Supermini Chip Platzierung Schnellwechsel IC Bonder CBD2200
Spezielle Verwendung: hochpräzise IC-Bindemittel für eine Vielzahl von kleinen Chargen von Platzierungsprodukten.und schnell erkennen die Platzierung der verschiedenen Parameter einer Vielzahl von Chips.
Eigenschaften:
Supermini-Chip-Pl... Mehr sehen
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Hochgeschwindigkeits-Kleine IC-Bindmaschine Modulplatform Die Bonder-Maschine
Preis: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Lieferzeit: 25~50 days
Marke: Suneast
Markieren:Sprungmotor Iso-Magnet, Motor Iso-Magnetfeder, mit einer Breite von mehr als 20 mm,
Produktive Hochgeschwindigkeits-Kleine Fußabdruck-IC Bonder CBD2200 EVO Modular Plattform Design
Eigenschaften:
Hochgeschwindigkeit, präzise Verfestigungsfähigkeit ±10um@3σ;
Hohe Produktionseffizienz, niedrige Kosten
Hohe Multi-Chip-Verarbeitungskapazität, unterstützt 16 verschiedene Arten der Chi... Mehr sehen
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Sinterung der Bonder SDB 200
Preis: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
Lieferzeit: 25~50 days
Marke: Suneast
Markieren:mit einer Breite von mehr als 20 mm, , Wellenlöterkombiniertes selektives Mehrmodul, mit einer Breite von mehr als 20 mm,
Automatisches Sintern der kompakten Struktur mit der Druckmaschine SDB200
Einleitung:
Es ist für den Markt für die Verbindung von Leistungshalbleitern ausgelegt und mit einem leistungsfähigeren BONDHEAD-System ausgestattet, das Funktionen wie hochpräzise Bindung,Aufrechterhaltung und Heizung von D... Mehr sehen
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