Vollautomatische Montagemaschine
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KDC/DC-Reihe Präzisionsregler VCM Halbleiterchip DIE BOND MEMS SOLDER PASTE DISPENSING Mikrodosierung
Preis: $1-$10000
MOQ: 1
Lieferzeit: 5-60 days
Marke: MingSeal
Markieren:220 V-Chip-Montage-Maschine, smt Chip mounter Maschine, CE-zertifizierte SMT-Festmaschine
KDC/DC-Reihe Präzisionsregler
◆ Präzision und Effizienz bei der Herstellung von Halbleitern und elektronischen Präzisionskomponenten erhöhen.◆ Schnelle, hochstabile und ultrafeine Abgabe.◆ Reichtum an Bauteilen und Prozesslösungen.◆ Einfacher Betrieb und einfache Wartung
KDC2500/2200 UItra Präzi... Mehr sehen
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Piezoelektrische Jettingventile der KPS2000-Serie (Aufgerüstet) Akustik Halbleiteroptik Medizinische Display-Bildschirm
Preis: $1-$10000
MOQ: 1
Lieferzeit: 5-60 days
Marke: MingSeal
Piezoelektrische Jettingventile der KPS2000-Serie (Aufgerüstet)
Die KPS2000-Bserien piezoelektrische Sprengventile sind eine neue Generation von Hochgeschwindigkeits-, Präzisions- und Berührungslossprengsystemen, die
mit Medien mit niedriger, mittlerer, hoher und ultrahoher Viskosität; Konfigurati... Mehr sehen
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PJS-100-Serie Piezoelektrische Sprengventile Akustik Halbleiteroptik Automotive Elektronik Neue Energiebatterie
Preis: $1-$1000
MOQ: 1
Lieferzeit: 5-60 days
Marke: MingSeal
Markieren:Halbleiter-Pick-and-Place-Maschinen, Auswahl- und Platzierungsmaschine SMD Monter, Halbleitermontiermaschine in SMT
PJS-100-Reihe Piezoelektrische Sprengventile
Diese Serie von piezoelektrischen Sprittschlägerventilen ist ein berührungsloses Sprittschlägersystem mit hoher Geschwindigkeit und Präzision, das Flüssigkeiten mit niedriger, mittlerer, hoher und extrem hoher Viskosität verarbeiten kann.es gibt zwei Ve... Mehr sehen
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AC100-Serie Hochgeschwindigkeits-Die Bonder Mobilkommunikation QFN MEMS SIP OTHER Automobilindustrie Aiot Filp Chipprüfung
Preis: $1000-$150000
MOQ: 1
Lieferzeit: 5-60 days
Marke: MingSeal
Markieren:SMD LED pick and place solder paste dispenser, LGA pick and place solder paste dispenser, LGA smd led pick and place machine
AS200 Series High Speed Die Bonder The AS200 series high- speed dispensing and bonding machine can be applied in the advanced MEMS bonding process to achieve die bonding of high-density and high-reliability, and supports versatile packages, such as QFN, SIP, LGA , BGA and FC , for a variety of diffe... Mehr sehen
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