Silikon-freie thermische Auflage
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Auflage 2Kgf/Cm2 4W/M.K Silicone Free Thermal für CPU
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Markieren:freie thermische Auflage des Silikons 4W/m.K, thermisch leitfähige Auflage des Abstandes 4W/m.K, thermisch leitfähige Auflage des Abstandes 2Kgf/cm2
Gap-Filler-Auflage Hardnss 60 thermische leitfähige Silikon-freie Ufer-C 4W/mK für CPU
Produkt-Beschreibung
Thermische leitfähige Silikon-freie Auflage des Gap-Fillers LM-NG400, kein Silikonöl, keine Verschmutzung, keine Ölleckage während des Lang-termhightemperaturgebrauches, b... Mehr sehen
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Silikon-freie thermische Auflage 1.8g/Cm3 150psi für GPU
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Markieren:freie thermische Auflage des Silikons 150psi, thermisch leitfähiger Gap-Filler 1.8g/cm3, thermisch leitfähiger Gap-Filler 150psi
Silikon-freie thermische Auflage der Hochleistungs-Dehnfestigkeits-150psi für CUP/GPU
Produkt-Beschreibung
thermische Auflagen des Nicht-Silikons sind Basis auf speziellen Harzen. Sie donot machen Stromkreisausfall, weil sie donot Siloxanverflüchtigung und das Silikonöldurchsickern haben.... Mehr sehen
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Nicht thermische Gap-Filler-Auflage des Silikon-1.8g/Cc 150psi
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Markieren:thermische Auflage des Gap-Fillers 150psi, thermische Auflage des Gap-Fillers 1.8g/cc, nicht thermische Auflage des Silikons 150psi
Gap-Filler-Auflage der thermischen Auflagen-1.5W leitfähige Silikon-freie der Dehnfestigkeits-150psi
Produkt-Beschreibung
Ist das spezielle Harzsystem des Gebrauches LM-NG150, zum des traditionellen Systems des Silikonöls, nach spezieller kurierender Verfahrenstechnik der Formung und des ... Mehr sehen
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Silikon-freie thermische Auflage des 5.0mm Stärke-60 Ufer-00 für Festplatte
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Markieren:60 thermische Gap-Filler-Auflage des Ufers 00, 60 freie thermische Auflage des Silikons des Ufers 00, thermische Gap-Filler-Auflage 5.0mm Stärke
Nicht-Silikon-thermische Auflagen-thermische Gap-Filler-Auflage der Stärke-0.5~5.0mm für Festplatte
Produkt-Beschreibung
LM-NG400 ist leistungsstarke, thermische leitfähige AbstandsFüllmaterialien, hauptsächlich für die Getriebeschnittstelle zwischen der elektronischen Ausrüstung und Kühl... Mehr sehen
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Silikon-freie thermische Auflage 30psi 2.3g/Cc 2.0W/Mk
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Markieren:thermische Auflage des Abstandes 2.3g/cc, freie thermische Auflage des Silikons 2.0W/mk, Auflage der Wärmedämmung 30psi
Funktionierendes Temperature-40°C | hohe Silikon-freie Auflage der Wärmeleitfähigkeits-120°C
Produkt-Beschreibung
War das spezielle Harzsystem des Gebrauches LM-NG300, zum des traditionellen Systems des Silikonöls, nach spezieller kurierender Verfahrenstechnik der Formung und des Vakuums ... Mehr sehen
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Isolierende Auflage 0.34Mpa 1.2W/M.K Silicone Free Thermal
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Markieren:Freie thermische Auflage des Silikons 1.2W/M.K, Thermische leitfähige Auflage 1.2W/M.K, thermische leitfähige Auflage 0.34Mpa
Hohe thermische leitfähige Auflage der Wärmeleitfähigkeits-Silikon-freie thermische Auflagen-1.2W/MK
Produkt-Beschreibung
Thermische Silikonauflage ist ein leistungsstarkes Hitzeleitschnittstellenmaterial. Bettwäsche auf dem Abstand zwischen dem Hitzegerät undKühlkörper oder das Masch... Mehr sehen
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Füller 8kg/Cm2 6.0w/M.K Thermally Conductive Gap
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Markieren:thermische Auflage 8kg/cm2 GPU, thermisch leitfähiger Gap-Filler 6.0w/m.k, 6.0w/m.k Wärmeableitungsauflage
Flamme, die des Silikon-94-V0 freie thermische Auflage Wärmeableitungs-Auflagen-des Laptop-GPU veranschlagt
Produkt-Beschreibung
Die NG-Reihenhochleistung, die thermische leitfähige Auflage, die mit extrem hoher Wärmeleitfähigkeit entworfen sind und die passende Leistung, die vom Bornitri... Mehr sehen
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1.5mm Stärke 12.8W/M.K Electrical Insulation Pad
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Markieren:elektrische Auflage der Isolierung 12.8W/m.k, freie thermische Auflage des Silikons 12.8W/m.k, elektrische Isolierungsauflage 1.5mm Stärke
Thermische leitfähige Silikon-freie Gap-Filler-Auflage für CPU ohne Silikon-Öl
Produkt-Beschreibung
LM-NG280 Silikon-freie thermische Auflage, kein Siloxanmetalloxidfüller, kein Silikonöl, keine Verschmutzung, keine Ölleckage während des Lang-termhightemperaturgebrauches, besonde... Mehr sehen
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25 leitfähige Gap Auflage des Ufer-C 2.4g/Cc thermisch für Laptop
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Markieren:thermische abkühlende Auflage 2.4g/cc, klebende thermische Auflage 25 Ufers C, thermische Auflage des Abstandes 2.4g/cc
Thermisches leitfähiges kühles Silikon-freie Gap-Auflage für hohe Temperatur
Produkt-Beschreibung
Freies Material des thermischen Silikons ist leistungsstarke, thermische leitfähige AbstandsFüllmaterialien, hauptsächlich für die Getriebeschnittstelle zwischen der elektronischen Ausrüstung... Mehr sehen
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60 Auflage Shore00 4.5W/M.K Thermal Interface Material
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Markieren:freie thermische Auflage des Silikons 4.5W/m.K, Thermische Auflage der Schnittstelle 60 Shore00, thermische Auflage des Kühlkörpers 4.5W/m.K
Kühlkörper-Silikon-freie thermische Auflage der hohen Qualität der Größen-400*200*1.0MM benutzt für RFID
Produkt-Beschreibung
LM-NG450 ist ein thermisches Schnittstellenmaterial des Füllers mit großer thermischer Leistung und hoher Befolgung. Und es behält eine konforme dennoch elastische ... Mehr sehen
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Hochtemperatur-Isolierfolie ohne Silikon für Laptops
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Markieren:Isolierung silikonfreies leitfähiges Pad, silikonfreies Laptop-Wärmeleitpad, 15 mm silikonfreies Wärmeleitpad
Hochtemperatur-Silikonfreies leitfähiges Pad für Laptop
Ausgezeichnete hohe elastische ViskositätStrenge Verarbeitung, das Produkt ist insgesamt sauber und ordentlich, ohne zu schäumen oder überzulaufen, und kann nach Belieben geschnitten und verarbeitet werden, wodurch die Lücke gut gefüllt und... Mehr sehen
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