Thermisch leitfähiges Material
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Thermische Schnittstellen-Auflagen-thermischer Leitgummi, thermisches leitfähiges Material
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Pad Used where electrical isolation is not required, A-gaphite 800 is ideal for where electrical contact and thermal transfer are desired. Its unique grain-oriented, plate-like structure provides a high thermal conductivity of 240 W/mK in the XY plane and 5 W/mK through the z-axis.. A-gaphite 800 c... Mehr sehen
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Thermischer Gap-Filler-thermische leitfähige materielle thermische Auflage 30 unterstützt Härte
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A-gapfill 600 is an exceptionally soft, highly compliant gap filling interface pad with a thermal conductivity of 3 W/mK. These outstanding properties are the result of a proprietary boron nitride filler in the composition. The high conductivity, in combination with extreme softness produces incredi... Mehr sehen
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Thermisch leitfähiges Material, elektrisch und thermisch leitfähiges Schnittstellen-Auflagen-Thermalblatt
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Thermisches leitfähiges Gap, thermisch leitfähiger materieller Füller-elektrische thermische Schnittstellen-Auflagen
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Thermisch füllen leitfähiges materielles thermisches leitfähiges Silikon Gap auf
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A-gapfill 200 is a very soft, freestanding gap filler that is more compliant than most other gap fillers. Combining good thermal conductivity of 1.1 W/mK with high conformability, this gap filler produces low thermal resistance. The alumina filler allows the product to remain a cost effective solut... Mehr sehen
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Thermisch leitfähige des Material-ISO9001 Silikon-Räuber-Schnittstellen-Auflage thermisch leitfähige
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ISO9001 Thermally Conductive Material Thermally Conductive Silicone Robber Interface Pad A-gapfill 200 is a very soft, freestanding gap filler that is more compliant than most other gap fillers. Combining good thermal conductivity of 1.1 W/mK with high conformability, this gap filler produces low t... Mehr sehen
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Weiches thermisch leitfähiges materielles thermisches leitfähiges Kühlkörper-Silikon Gap schließen Auflage an
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Elektronik thermisch leitfähiges materielles thermisches Gap g 1,73/CBM-Dichte
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Thermische Schnittstellen-materielles thermisches leitfähiges Silikon weiches Gap füllen auf
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Soft Thermal Conductive Heatsink Silicone Gap Interface Pad A-gapfill 200 is a very soft, freestanding gap filler that is more compliant than most other gap fillers. Combining good thermal conductivity of 1.1 W/mK with high conformability, this gap filler produces low thermal resistance. The alumi... Mehr sehen
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Thermisches Schnittstellen-Material, thermische leitfähige Silikon-Gap-Filler-Auflage für Elektronik
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Weicher thermischer Blatt-thermisch leitfähiger Auflagen-Gap-Filler für geführte Lichter
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Kühlkörper-Silikonkautschuk-thermisch leitfähige materielle Wärmedämmungs-leitfähige Auflage
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Heatsink Silicone Rubber Thermally Conductive Material Thermal Insulation Conductive Pad Pad Used where electrical isolation is not required, A-gaphite 800 is ideal for where electrical contact and thermal transfer are desired. Its unique grain-oriented, plate-like structure provides a high thermal... Mehr sehen
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Thermischer leitfähiger Silikon-Kühlkörper-thermische Auflage für Gap-Füllung
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Thermally Interface Pad Thermal Conductive Rubber Thermal Conductive Material Pad Used where electrical isolation is not required, A-gaphite 800 is ideal for where electrical contact and thermal transfer are desired. Its unique grain-oriented, plate-like structure provides a high thermal conductiv... Mehr sehen
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Thermische leitfähige Silikon-Auflagen-Doppelt-Seiten-klebendes elektronisches Bauelement
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Double Side Adhesive Electronic Component Thermal Conductive Silicone Pad Pad Used where electrical isolation is not required, A-gaphite 800 is ideal for where electrical contact and thermal transfer are desired. Its unique grain-oriented, plate-like structure provides a high thermal conductivity ... Mehr sehen
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CER thermisch leitfähiges Material, thermische Silikon-Auflage im elektronischen Produkt-Silikonkautschuk-Blatt
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Thermal Conductive Silicone Pad Use In Electronic Product Silicone Rubber Sheet A-gapfill 200 is a very soft, freestanding gap filler that is more compliant than most other gap fillers. Combining good thermal conductivity of 1.1 W/mK with high conformability, this gap filler produces low thermal r... Mehr sehen
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